IBM 与美国商务部今日宣布签署一份意向书，将在美国建设一座量子芯片晶圆厂，旨在巩固美国在全球量子技术领域的领导地位，并推动本国迅速发展的量子产业生态。

这项计划将依托美国商务部提供的 CHIPS 计划激励资金，支持 IBM 新成立的公司 Anderon，后者将成为美国首家专注量子芯片代工的企业。此举被视为美国政府迄今在量子科研与产业布局方面最重大的承诺之一，目标是在美国境内生产全球大部分量子晶圆。

根据公布的信息，美国商务部将通过 CHIPS 计划为该项目提供 10 亿美元激励资金，IBM 也将向 Anderon 注入 10 亿美元现金，并配套转移重要知识产权、相关资产以及专业技术团队，未来还将引入更多外部投资者。

Anderon 总部将设在纽约州奥尔巴尼，作为一家独立公司运营，建设一座 300 毫米量子晶圆制造工厂。（来源：cnBeta）