由于持续的存储芯片短缺给各大智能手机厂商带来不小压力，相关产业链零部件也受到了明显波及。

根据 Counterpoint Research 发布的最新报告显示，2026 年上半年全球智能手机芯片（SoC）出货量同比下降了 15%。受此影响，市场两大头部厂商高通和联发科遭受的打击最为严重，两者的芯片出货量预计相比 2025 年上半年下滑了 25%。

具体来看，高通旗下的旗舰级芯片骁龙 8 Elite Gen 5 及其他高端产品的增长较为有限；联发科方面则是低端 5G 芯片出货量大幅下滑，不过其旗舰级天玑 9500 系列的市场表现相对较好。

与高通和联发科的下滑趋势不同，苹果、紫光展锐（Unisoc）以及三星则在逆势中实现了芯片出货量的增长。其中，苹果主要得益于市场对 iPhone 17 系列的强劲需求，带动了 A19 和 A19 Pro 芯片的出货；紫光展锐的上涨则源于入门级智能手机市场出现了从 5G 联发科芯片向 4G 紫光展锐芯片转移的明显趋势，再加上其与小米旗下红米及 Poco 品牌达成的合作，进一步推动了其市场份额的提升。（来源：cnbeta）